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核心技术

集成电路量产工艺
嵌入式非易失性存储器工艺技术能力和规模全球领先，IC卡芯片晶圆制造规模全球前列
丰富的工艺组合，超低功耗eFLASH、eEEPROM和MCU技术，提供低成本解决方案
领先的功率半导体工艺制造能力和规模，一流的深沟槽超级结工艺技术，车规级的IGBT生产技术
CMOS图像传感器先进的制造技术，市场规模全球前列
射频、BCD、超低功耗、数模混合和MEMS等领先的特色工艺技术
全球最大规模射频识别技术在票务系统上成功实施的“大型展会票务系统”

制造工艺技术平台

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